- Veľmi vysoká lepivosť
- Vynikajúce aj pre ťažké a veľmi zaťažované krytiny, vrátane zaťaženia paletovými vozíkmi
- Vhodné na lepenie za mokra, adhézny a kontaktný lepen
-
Veľmi vysoká lepivosť
-
Vynikajúce aj pre ťažké a veľmi zaťažované krytiny, vrátane zaťaženia paletovými vozíkmi
-
Vhodné na lepenie za mokra, adhézny a kontaktný lepen
-
Veľmi dobré zmáčanie aj pri tvrdých a nepoddajných krytinách
-
Veľmi nízka spotreba
-
Bez rozpúšťadiel
CERESIT® K 188 E je nízkoemisné, bezrozpúšťadlové veľmi pevne lepiace disperzné lepidlo na lepenie homogénnych a heterogénnych PVC a CV krytín v pásoch a dielcoch (vr. LVT), tvrdých vinylových dielcov, polyolefínových krytín, kaučukových krytín (Noraplan) s hladkou brúsenou zadnou stranou v pásoch a doskách, textilných krytín s latexovou, PU penovou alebo PVC rubovou stranou na nasiakavé podklady. Ideálne na kontaktné lepenie krytín na steny, strop či schody. Balenie: 5 kg, 13 kg
Podklady musia byť čisté, pevné, suché, bez konštrukčných chýb, trhlín, častíc a vrstiev narúšajúcich prídržnosť, pevné v ťahu a tlaku podľa aktuálne platných noriem a predpisov.
Lepidlo pred použitím dôkladne premiešajte.
Lepidlo naneste na podklad pomocou vhodnej zubovej stierky, alebo vhodným valcom. Nanášanie a spôsob aplikácie lepidla zvoľte podľa odporúčania a návodu pre inštaláciu zvolenej krytiny.
Ideálne na kontaktné lepenie krytín na na schody (schodové tvarovky a schodové profily), na steny (obkladové panely).
Vhodné na lepenie homogénnych a heterogénnych PVC a CV krytín v pásoch a dielcoch (vr. LVT), tvrdých vinylových dielcov, polyolefinových krytín, kaučukových krytín do 2,5 mm hrúbky (napr. Noraplan) s hladkou brúsenou zadnou stranou v pásoch a doskách, textilných krytín s latexovou, PU penovou alebo PVC rubovou stranou na nasiakavé podklady.
Práce vykonávajte v suchom prostredí, pri teplote podkladu od +15 °C, teplote vzduchu od +18 °C a relatívnej vlhkosti vzduchu pod 75 %. Doba odvetrávania, resp. otvorená doba závisí na teplote, relatívnej vlhkosti vzduchu a na nasiakavosti podkladu.